BL- MultiCT低頻多通道超聲相控陣檢測系統

一、系統概述

本系統是一款專為實驗室及工業現場檢測設計的低頻超聲相控陣實時成像系統，設備核心采用模塊化、可擴展的架構，支持干耦合檢測，集成無線數據傳輸與獨立測量能力，特別適用于異質性材料、高衰減材料（如混凝土、巖石、復合材料等）的內部結構成像與缺陷評估；

二、典型應用

脈沖速度測試與脈沖回波數據采集；

異質性材料內部缺陷成像，如混凝土結構、巖石、復合材料中的裂縫、空洞等；

構件厚度測量與剖面成像；

與外部檢查機械臂同步的位置相關數據采集；

與外部材料測試機（如拉伸試驗機、壓縮試驗機）同步的時間相關數據采集；

三、 超聲相控陣實時成像主機技術指標

1. 硬件架構與通道

- 主機配置由連接32個低頻寬帶干耦合橫波傳感器組成的陣列，可擴展為2到4個多主機串聯；

- 每個傳感器具備干點接觸功能，并配備陶瓷耐磨頭，檢測時無需使用耦合劑；

- 系統采用獨立發射/接收通道設計，基礎通道數為32發32收；

- 通道系統具備模塊化擴展能力，可支持升級至 64、96、128個通道的更大規模矩陣天線陣列；

- 支持高速數據采集；

2. 發射系統

- 多通道激勵系統通道數量：64個(可擴展) ；

- 發射機輸出電壓：±200 V (400 Vpp) ；

- zui高發射重復頻率：1 kHz；

- 激勵方式：支持多周期方波發射；

- 激發序列與周期：0.5 到 5.0；

- 工作頻率：10 - 250 kHz，連續可調；

- 通道延時：各通道延時可獨立控制，延時精度10 µs，zui大延時能力10 ms；

3. 接收與數據采集系統

- 接收信道數量：64個 (與發射通道對應，可擴展)；

- 數據采樣率：1 MHz或4 MHz (兼容指標：每通道 100 - 2000 kS/s)；

- 數據采集長度：128K 采樣點；

- 接收帶寬：20 – 250 kHz；

- 濾波頻率 (FIR)：高頻可選 10, 20, 40, 100 kHz；低頻 350 kHz；

- 放大器動態范圍：0 - 60 dB；

- 平均因子：1 到 256；

- 具備信號能量提升、時間增益補償、數字增益補償、可調帶通濾波功能；

4. 成像與檢測性能

- 系統支持多種測量模式：線性掃描、矩陣掃描、面積掃描、裂縫檢測模式、A掃描；

- 具備從單側對物體內部結構進行成像及厚度測量的功能；

- 檢測范圍：50 mm 至 6000mm；

- 裂隙檢測能力：分辨率 0.1 cm，測試量程100 mm；

- 統數據處理速度快，完成單個測試位置的數據處理時間3 秒；

5. 實驗機功能 (內置)

- zui大發射頻率：5 MHz；

- zui大采樣頻率：25 MSPS；

- 獨立發射采集通道：8個；

6. 電源與物理特性

- 動力來源：可更換電池，支持 ≥ 8小時 連續工作，充電時間約 2.5小時；

- 外部電源：DC 15V/4A 或 AC 110-250V；

- 電子模塊尺寸：約 200 x 125 x 100 mm；

- 電子模塊重量：約 2.4 kg；

7. 數據接口

- 無線以太網：符合 IEEE 802.11n 標準，速率 54 Mbit/s，用于無線數據通信與設備控制；

四、控制終端技術指標

- 用于遠程控制主機單元，并實現檢測大數據的三維可視化與分析；

- 能在工程現場實現全矩陣捕獲 (FMC) / 全聚焦方法 (TFM) 數據的實時三維成像；

- 具備 Wi-Fi 無線連接功能，可與主機無線連接；

- 搭載安卓操作系統，并可安裝專用的數據采集與控制軟件；

五、成像處理軟件功能

- 成像功能：支持斷面掃描成像 (B掃描) 與三維立體成像，具備高級可視化和分析功能；

- 高級分析功能：具備C掃描、D掃描、厚度輪廓分析以及圖像切片和投影功能；

- 數據開放性與可擴展性：借助文檔詳盡的軟件開發工具包 (SDK)，用戶可以為特定的檢查任務開發自己的軟件應用，實現定制化離線或在線分析；

六、配置清單

- 低頻多通道超聲相控陣檢測系統電子單元，32聲道×2

- 50KHz 低頻干耦合剪切波傳感器×64

- 可更換鋰離子蓄能器，位于電子單元內部×12

- 充電器×2

- 電源插頭×2

- 電源USB-C線×2

- USB-A 轉 USB-C 線纜×2

- 螺絲刀 ×2

- 成像軟件，適用于智能手機/平板電腦/PC×1

- 用戶自定義開發軟件集成套件×1